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ディスコHOME > ソリューション > アプリケーション実例集 > グラインディング | |
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インフィードとクリープフィード |
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◆加工実例 |
インフィードとは砥石とWaferが同じ方向で回転しながら砥石とWaferの距離を一定速度で近づけて行く事で研削する方法です。昨今の高精度／高品質化に伴いインフィードグラインダーが主流になってます。
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◆お問合せ
この内容に関するお問い合わせは、アプリケーションWebヘルプデスクにて承ります。
( お問い合せの流れ )
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