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ディスコHOME > ソリューション > アプリケーション実例集 > ダイシング | |
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DAF付きウェーハの加工‐2 |
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| 近年、フラッシュメモリーでのメモリーデバイスの積層やモバイル機器に使用されるSiP(System in Package)でのチップの積層にはDAFと呼ばれるボンディング材料が不可欠となっています。一般的にDAFは薄化されたウェーハの裏面に貼り合わせ、次工程のダイシングプロセスでウェーハと同時に切断することで個片化します。その際、切断面クラックの発生などが課題となっています。 |
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◆加工実例 |
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ブレードを変更することで以下のように切断面のクラックを抑制することが可能です。
DAF付きウェーハは、DAFの性質やシリコンの厚み等によって加工品質が異なります。ディスコでは、様々なDAFの加工実績があります。DAF加工でお困りでしたら、いつでもご相談下さい。 ◆参考情報 DAFとはDie Attach Filmの略。チップを実装・積層するのに用いる特殊粘着フィルムのことです。 |
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◆お問合せ
この内容に関するお問い合わせは、アプリケーションWebヘルプデスクにて承ります。
( お問い合せの流れ )
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