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ディスコHOME > ソリューション > アプリケーション実例集 > グラインディング | |
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樹脂研削 |
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◆加工実例 |
| 加工目的
薄化によるパッケージの小型化、電極封入済み樹脂基板の電極頭出し、平坦化による製品歩留まり向上、レーザーマーキングの視認性向上、等。 樹脂種 研削後参考写真 |
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◆お問合せ
この内容に関するお問い合わせは、アプリケーションWebヘルプデスクにて承ります。
( お問い合せの流れ )
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