DBG加工を用いることにより、従来行程でYield(歩留まり)を下げる原因となっていた、チップ側面に発生するクラックが解消されます。DBG加工のメリットは、ウェーハの極薄仕上げ向けのみだと思われがちですが、実はこういったところにもあるのです（他にもいろいろありますよ）。
側面クラックとは
長尺チップ(チップの短辺が2mm以下のデバイス）、小チップ（チップサイズが1mmx1mm以下のデバイス）などでダイシング行程時に、チップ裏面より駆け上がるように発生するクラックのことをいいます。
側面クラックが引き起こす問題点
・チップ抗折強度の低下(後行程時にチップ割れが発生）。 ・ピックアップ時に破片がこぼれ落ち他チップの表面パターンを破壊する。・チップ特性の破壊。 など、様々な問題を引き起こします。
DBGのメリット
DBG加工を用いると、上記のようなクラックは発生しません。昨今、半導体業界は、ウェーハの大口径化、チップの高密度化、多機能化にともない、薄チップ化、小チップ化、ドライバ用チップの超長尺化などが進んでおります。DBG加工はこういった昨今の流れに対応した加工を容易にします。
| 従来行程加工におけるチップ側面状態 | DBG加工におけるチップ側面状態 |
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| ウェーハ厚み:全て t 0.4 mm |
