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ディスコHOME > ソリューション > アプリケーション実例集 > DBG | |
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DBG加工 小チップ-2 |
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| DBGプロセスにて t 0.025 mm Si ウェーハを0.075 x 0.075 mmに加工したサンプルをご紹介いたします。 |
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◆加工実例 |
| 以前、DBGプロセスによる小チップ加工(0.4 x 0.4 x t 0.06mm)をご紹介いたしましたが、更に小チップ加工を行うことができるようになりました。
Photo.1に示す写真はDBGプロセスにてt 0.025 mm Siウェーハを0.075 x 0.075 mmに加工したものです。8インチウェーハの場合、約3140000個のチップを作製することができます。
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◆参考情報
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| 前回紹介した小チップ加工はこちらをご参照ください。
https://is01.disco.co.jp/psc/aphp.nsf/0/440A5FCF5743592849256EAC000D7E94 |
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◆お問合せ
この内容に関するお問い合わせは、アプリケーションWebヘルプデスクにて承ります。
( お問い合せの流れ )
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