ソリューション

昨今電子部品の高機能化・小型化に伴い、小さいチップへの需要が増しています。LEDや ICタグなどは小チップの典型とも言えます。今後このような製品に対応するため、ディスコにおいても日々技術の更新に努めています。
そこで、今回はDBGを用いた小チップの加工についてご紹介いたします。
下の写真は8インチシリコンウェーハをチップサイズ0.4 x 0.4mm、仕上げ厚さt60μmに加工したものです。

Photo1　SEM写真　表面	Photo2　SEM写真　裏面

DBGはウェーハへのハーフカットダイシングとグラインディングによるチップ分割を行います。このため、ウェーハとテープを同時にカットするフルカットダイシングと比較して、裏面チッピングやチップ飛びを気にすること無く、ダイシング送り速度の上昇が可能となります。このようにDBG加工は裏面チッピングの低減のみならず、生産性の向上にも一役買っています。

なお、上記写真はカーフが10μmの試作ブレードで加工したものです。極薄ブレードで加工することで、小チップの取個数の向上にもつながります。詳細は弊社営業にお問い合わせください。