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ディスコHOME > ソリューション > アプリケーション実例集 > ダイシング | |
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LTCCダイシング |
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| LTCC(Low Temperature Cofired Ceramics)は、低温同時焼成セラミックのことであり、高周波特性(低誘電率,抵抗導体)、寸法精度に優れることから、電子部品の小型化、軽量化に貢献する基板材料として期待されています。 |
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◆加工実例 |
| 熱伝導率が低いLTCCは、ダイシング時の加工熱が逃げにくい素材です。その熱の影響で、加工をしているブレードの先端形状が劣化しやすくなります。
そのためLTCC加工の際には、加工条件の選定と合わせて、”加工点の放熱”を考慮したノズルの調整が重要になります。
参考 ブレード先端状態と加工品質 Photo.3,4は状態の良いブレード,悪いブレードでSiウェーハを加工したときの裏面品質を比べたものです。状態の悪いブレードで加工すると、加工品質が悪いことが分かります。
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◆お問合せ
この内容に関するお問い合わせは、アプリケーションWebヘルプデスクにて承ります。
( お問い合せの流れ )
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