ソリューション

DBGにてチップ分割をおこなったウェーハに対しては、プラズマエッチングによるストレスリリーフが効果的です。Fig.1は、エッチング前後の抗折強度比較グラフです。


　　　　　　　　Fig.1抗折強度比較グラフ

プラズマエッチングはガスを媒体とした研磨で、DBGプロセスにより分割されたチップの間にもエッチングが生じるため、チップ側面のダメージ除去効果があります。また、エッチングにより、チップエッジ部の形状が丸みを帯びます。この双方の効果が、大幅な抗折強度向上につながるのです。


Photo.1は、DBGプロセスによるチップ分割後に、プラズマエッチングを行ったサンプルです。

Photo.1DBG+プラズマエッチング後のエッジ写真