ソリューション

バンプ付きウェーハ研削

バンプとは、チップ上に形成された突起物で、チップと基板等を接続するための端子のことです。パッケージサイズの縮小化、配線の高密度化が進む昨今、従来のワイヤーボンディングによる実装から、バンプにより実装されるデバイスが増えてきました。

◆加工実例

ウェーハパターン面に突起物があるため、突起物の高さ、ピッチ、ウェーハ仕上げ厚に適したテープを選定することで、Fig.1に示すようなウェーハを研削することが可能です。

Fig1　バンプ付きウェーハ

不適切なテープを選定すると、テープとウェーハ間に気泡が入り、応力が集中したその部分から、ウェーハ破損が発生する危険性があります(参照 Fig.2)。

Fig.2　バンプ付きウェーハ研削について

ディスコでは様々なバンプ付きウェーハの研削実績があります。バンプ付きウェーハ研削でお困りでしたら、いつでもご相談ください。

◆お問合せ

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