ソリューション

シリコン＋ガラス素材の1passダイシング

シリコンとガラスの貼りあわせ素材の、電鋳ブレードによる1Pass加工が可能となりました。

◆加工実例

電鋳ブレードによるシリコン＋ガラスの貼りあわせ素材のダイシングは、目潰れ等の原因により、1Pass加工時にシリコン面にクラックが発生することがあります(Photo.1参照/顕微鏡倍率ｘ100）。

そのため、従来はステップカット等、シリコン用・ガラス用にそれぞれ異なる種類のブレードを用いていました。

Photo.1　従来1Pass加工シリコン面

ディスコでは、この問題に対応できる特殊な電鋳ブレードを開発しました。
このブレードは、従来の電鋳ブレードに気孔を形成することにより、切削力を維持しつつ適度な磨耗を実現します。これによりシリコン＋ガラスの貼りあわせ素材の1Pass加工が可能となり、ブレード交換回数の低減や、スループットの向上が期待できます。
Photo.2,3はシリコン＋ガラスを1Passで加工した際の写真となります。（顕微鏡倍率ｘ100）


Photo.2　ガラス面	Photo.3　シリコン面

今回紹介する特殊電鋳ブレードを使用することにより、問題となるシリコン面のクラックが発生することなく、連続加工が可能となります。
　

◆お問合せ

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