ソリューション

UltraPoligrindは、固定砥粒による超ファイン仕上げ研削により、シリコンウェーハの薄化工程に
おける高いチップ強度と、適度なゲッタリング効果*1を実現した新ホイールです。

*1 ゲッタリング効果とは、Si基板内（バルクもしくは裏面）に、結晶欠陥・歪みなど
（＝ゲッタリングサイト）を形成し、このゲッタリングサイトに汚染不純物を捕獲・固着する技術。

Photo. 1 UltraPoligrind

従来より提案している「Poligrind」によるファイン研削と比較し、約半分の深さの破砕層を有する
ことにより、高いチップ強度と、適度なゲッタリング効果を実現します。

	UltraPoligrind	Poligrind	Dry Poｌish
破砕層 深さ
表面 粗さ	Ra: 4.07[nm]　 Rmax: 31.40[nm]	Ra: 8.92[nm]　 Rmax: 65.01[nm]	Ra: 0.30[nm]　 Rmax: 6.20[nm]

球抗折強度において、従来より提案している「Dry Polish」によるストレスリリーフとほぼ同等のMinimum値を達成しています。(Figure. 1)

Figure. 1 抗折強度グラフ