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ディスコHOME > ソリューション > アプリケーション実例集 > グラインディング | |
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薄仕上げについて-3 |
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◆加工実例 |
パッケージを小さく、薄くするためにウェーハ(チップ）の薄化が求められています。ウェーハ（チップ）の薄仕上げを行う為の重要な要素として、使用ホイール、研削条件、使用テープ及び装置設定の4大要素が必要不可欠となります。今回は、四大要素の中の使用テープの中でもWSS(Wafer Support System)について紹介します。
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