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サイトマップ |
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ディスコHOME > ソリューション > アプリケーション実例集 > ポリッシング | |
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ドライポリッシュによりチップ強度向上 |
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◆加工実例 |
ディスコにて独自開発を行ったドライポリッシュを行うことで既存のストレスリリーフ方式(CMP、エッチング）と同等のチップ強度を得ることができます。なお、チップ強度測定は球抗折を採用しております。
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◆お問合せ
この内容に関するお問い合わせは、アプリケーションWebヘルプデスクにて承ります。
( お問い合せの流れ )
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