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ディスコHOME > ソリューション > アプリケーション実例集 > グラインディング | |
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ウェーハダメージのTEM写真 |
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| 近年薄いウェーハ(チップ)での強度アップが求められるようになってきました。 ウェーハの強度は、加工により発生するダメージ層の影響を大きく受けるため、ディスコでは低ダメージ研削、及びダメージ除去の研究開発を行なっております。 |
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◆加工実例 |
Photo1,2は、Siウェーハを#2000とPoligrindにて加工した際のウェーハダメージ層のTEM画像です。Poligrindで研削すると、#2000で研削した際よりも、ダメージ層が浅いことが分かります(参照:抗折強度測定結果 http://www.disco.co.jp/jp/products/grinding_wheel/poligrind.html)。なお、参考までにDry Polishで加工した際のTEM画像もご紹介いたします。
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◆お問合せ
この内容に関するお問い合わせは、アプリケーションWebヘルプデスクにて承ります。
( お問い合せの流れ )
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