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ディスコHOME > ソリューション > アプリケーション実例集 > DBG | |
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DBGプロセスにおけるチップ欠け対策 |
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| DBGプロセスは、従来のプロセスとは逆に、先にウェーハ表面からハーフカットした後、裏面研削することによって裏面チッピングを最小限に抑制することが可能です。しかし、研削時のホイール、加工条件、表面保護テープが適切でなければ、裏面研削中の負荷により、チップがかけることがあります。これは、チップのサイズが小さくなればなるほど、発生しやすくなります。 |
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◆加工実例 |
ホイール、加工条件、表面保護テープを最適化することでチップ欠けを改善できます（Photo.1,2)
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◆お問合せ
この内容に関するお問い合わせは、アプリケーションWebヘルプデスクにて承ります。
( お問い合せの流れ )
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