ソリューション

ドライポリッシュ加工方法

◆加工実例

ドライポリッシュはディスコにて独自開発を行ったドライポリッシュホイール及び全自動ポリッシャーDFP8140を使用して、定圧加工方式により加工をしております。

全自動ポリッシャー DFP8140		ドライポリッシュホイール

既存のグラインダーとの共通化を図り、高い信頼性及び操作性を実現しました。		完全な乾式研磨方式により、スラリーフリーを実現致しました。

定圧加工方法

定圧加工方式の採用により安定したドライポリッシュ加工が可能です。

加工結果につきましては、8/12掲載　ドライポリッシュとは、をご参照願います。
通常のシリコンWaferのポリッシュによる除去量は、2umを推奨しております。

◆お問合せ

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