ソリューション

近年半導体産業において、高密度実装の為の小型化、薄膜化への要求が高まっています。一方、生産性向上の為の大口径化が進められています。
この二つのニーズを満たすため、コストを上げることなく開発された方法がDBGプロセスです。
　従来プロセスは、直径200mmや300mmあるウェーハにパターンを保護するテープを貼り付け、グラインダーにて薄く削り0.2mm以下にする。その後、パターン面のテープを剥がし、グラインド面にダイシング用テープを貼りダイサーによりチップ状に分割する。
　DBGプロセスは、パターン面にダイサーにて切り溝を入れ、グラインダーにて薄く削り（このときにチップ状に分割）グラインド面にダイシング用テープを貼り、パターン面の保護テープを剥がす（薄く大きな物を取り扱わないで小さくしてから取り扱う方法です）。

DBGプロセス			従来のプロセス
ハーフカットダイシング	ハーフカット（所定の厚さに切り込みを入れる）する。		ラミネーティング	表面保護テープを貼り付ける。
ラミネーティング	表面保護テープを貼り付ける。		グラインディング	裏面側を加工し薄くする。
グラインディング	裏面側を加工し薄くする。この時、チップ状に分割される。		ピーリング	表面保護テープを剥離する。
マウンティング	ピックアップテープ（通常：ダイシングテープ）に貼り付ける。		マウンティング	ダイシングテープを貼り付ける。
ピーリング	逆さまにして、表面保護テープを剥離する。		フルカットダイシング	ダイシングにてチップ分割を行う。
収納	カセットケースに収納する。		収納	カセットケースに収納する。