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ディスコHOME > ソリューション > アプリケーション実例集 > ポリッシング | |
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ドライポリッシュ加工によるソーマーク除去・反り低減 |
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◆加工実例 |
| ドライポリッシュ加工を行うことによりチップ強度が上昇することは以前紹介いたしましたが(2002年11月18日公開)、それ以外にもグラインダー加工時に発生するソーマークを除去したり、グラインダー加工ひずみによって発生する反り量を低減することが可能です。 ドライポリッシュ除去量を増加させていくことで、以下のような効果を得ることが出来ます。
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◆お問合せ
この内容に関するお問い合わせは、アプリケーションWebヘルプデスクにて承ります。
( お問い合せの流れ )
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