ソリューション

（変更後）
弊社のグラインダーはパターン実装後のウェーハ薄厚化(半導体製造後工程)以外にも、素材メーカー向け平坦加工にも利用されています。

加工目的
高平坦度が要求される素材ウェーハの平坦化を実現するためにグラインダー加工を実施。

研削後厚さチャート例

厳密な調整の実施により、上図のように面内ばらつき0.5um以内を実現できる可能性もあります。