ソリューション

DBGチップの抗折強度-2

DBGプロセス後のストレスリリーフとして、ドライエッチングを行うと、さらに高強度のチップを得ることができます。

◆加工実例

ドライエッチングはガスを使用した、ストレスリリーフの一手法です。
DBGプロセス後のチップにドライエッチングを行うと、チップ裏面だけでなく側面のダメージを除去することができるため、非常に強度の高いチップを得ることが可能です。

Fig.1　球抗折強度


Photo.1　ストレスリリーフ前	Photo.2　ストレスリリーフ後

◆参考情報

通常プロセスとDBGプロセスのチップ強度を比較しています。:　　
　https://is01.disco.co.jp/psc/aphp.nsf/0/B49DFB7CDFA6221849256EFF002FE309

プラズマエッチャーのプレスリリース:　
　http://www.disco.co.jp/jp/solution/library/etcher.html

◆お問合せ

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