ストレスは人間だけに危害を加える物では無いのを知っていましたか？実は我々が扱っている半導体にも存在するのです。過度のストレスが生じたウェーハは、人間が病気になるのと同じように「反り」を起こし、扱うことが難しくなり、場合によっては「割れ」を起こして使えなくなってしまうこともあります。DBGはそんなウェーハの特性を矯正する事にも一役買っているのです。
「反り」の発生原因とは？
「反り」はウェーハを薄くすることで発生するパターン面(表面)と研削面（裏面）のストレスの不均衡によって発生します。つまり「反り」は面同士のストレスバランスによって左右されるのです。
何故ストレスバランスが崩れるのか？
比較的脆性の高い素材であるシリコンなどは、砥粒が被加工物にぶつかることでマイクロクラック（破砕)を発生させるメカニズムの破砕加工によって研削されるのが主流です。実はこの時に発生するマイクロクラックが外向きのストレスを研削面に起こし、パターン面とのストレスバランスが崩れる事で「反り」が発生するのです。
DBGのメリット
このストレスバランスの崩れですが、ウェーハの径によっても左右されます。同様の加工を施した場合、ウェーハの口径が大きくなるとそれに比例するように「反り」も大きくなってしまうのです。しかし、DBG加工では、パターン面にダイシングにて切り溝を入れ、グラインダーにて薄く削る時にチップ状に分割を行うので「反り」の量が小さく、また「割れ」も起こりにくいのです。DBG加工はこれによりウェーハ破損率の低減にも一役買っています。
