ソリューション

DBGチップの抗折強度

近年ウェーハの大口径化および薄化が進んでおり、それに伴って、ウェーハのそり、抗折強度の低下が懸念されています。それらの問題点を解決するためにDBGプロセスは開発されました。今回は、DBGチップの抗折強度についてご紹介します。

◆加工実例

DBGプロセスのメリットとして、裏面チッピングの低減、側面クラックの低減が挙げられます。これらの効果により、チップへのダメージが低減され、チップの強度が向上します。下のグラフからもわかるように通常プロセス(裏面研削→ダイシング)にて作られたチップよりも、DBGプロセスにて作られたチップの方が高い抗折強度を持っていることがわかります。

また、DBGプロセスにストレスリリーフを組み合わせることにより、更なる抗折強度の向上が可能です。
詳しくは、弊社営業にお問い合わせください。

◆お問合せ

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