アプリケーション実例集
disco
Japanese Chinese Traditional Chinese Simplified Korean English
サイトマップ
会社情報 投資家情報 CSR情報 採用情報
HOMEニュースリリースソリューション製品情報カスタマーサポートお客さまの満足のためにお問い合わせ
ディスコHOME > ソリューション > アプリケーション実例集 > グラインディング

ソリューション


リチウムタンタレイト(LT)研削

現在、携帯電話に代表される移動体通信や映像メディア機器にSAWデバイスが使用されています。

◆加工実例
SAWデバイスの種類に応じた適切な面粗さにてLTを研削するために、様々な研削用砥石、加工条件を用意しております。以下にご要求の一例を紹介します。
Table 1 表面粗さ
使用砥石
Ra(um)
Rmax(um)
#150
0.269
2.877
#600
0.089
0.745
#1000
0.018
0.178
#2000
0.011
0.127

Fig.1 #150
Fig.2 #600
Fig.3 #1000
Fig.4 #2000

◆参考情報
SAWデバイスとは携帯電話を例にとると、必要な情報(音声、メール等)が含まれる電波以外の電波を除去する部品のことです。


◆お問合せ
 この内容に関するお問い合わせは、アプリケーションWebヘルプデスクにて承ります。 ( お問い合せの流れ )





一覧に戻る
個人情報保護方針
利用規約
お問い合わせ
Copyright 2001-2010 DISCO CORPORATION All rights reserved.
このページのトップへ