 |
 |
 |
 |
 |
|
 |
サイトマップ |
|
|
|
|
|
|
|||||||||||||||||||||
|
|
|
       |
|
ディスコHOME > ソリューション > アプリケーション実例集 > ダイシング | |
|
ウェーハレベルCSPのダイシング |
|
| ウェーハレベルCSPの多くはシリコンと樹脂を貼り合わせた構造になっており、樹脂の応力によりウェーハが大きく反ることがあります。ウェーハレベルCSPを通常のシングルカットやステップカットによってダイシング加工をすると、その反りの影響により、樹脂とシリコンの界面、およびシリコン切断面にクラックやチッピングが発生しやすくなっています。 |
|
◆加工実例 |
| ディスコでは、上記の問題の低減策として、「水平二段切り」を提案しています。まず、1ch目と2ch目でワークをハーフカットすることで、応力を開放して反りを低減させます。その後、ワークをフルカットする事により、クラックやチッピングを低減することができます。
Fig.1 樹脂とシリコン界面のクラック ◆水平二段切り
Fig.2 水平二段切り上面図
Fig.3 水平二段切り 側面図 Photo1 水平二段切り実施時 界面 ※「水平二段切り」を行った場合スループットが低下するため、DBGによる加工プロセスも推奨いたします。（2006年7月5日配信 ウェーハレベルCSPのDBG加工 参照） | ||||||
|
|
◆お問合せ
この内容に関するお問い合わせは、アプリケーションWebヘルプデスクにて承ります。
( お問い合せの流れ )
|
 |
|||||||||||||
|
|
||||||
|
||||||
|
