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ディスコHOME > ソリューション > アプリケーション実例集 > グラインディング | |
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薄研削時のチップ反り量について |
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| チップ反りはパターン面(表面)と研削面（裏面）のストレスの不均衡が起因となり発生するものです。ウェーハ厚さが薄くなると、チップの反りは顕著になってきます。ウェーハ薄化が進む昨今、チップ反り低減は重要なアプリケーションの一つです。 |
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◆加工実例 |
| Fig.1は弊社の一般的な研削条件にて8インチミラーSiウェーハをt 0.05 mmに仕上げた際のチップ反り量のデータです(チップサイズ8x10mm)。
DP(ドライポリッシュ)やPE(プラズマエッチャー)後のウェーハはチップの反りが大幅に低減されているのが分かります。
測定装置： 反射型レーザー測長機 (Chapman) | ||||||||||||||||||||||||||||||
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◆お問合せ
この内容に関するお問い合わせは、アプリケーションWebヘルプデスクにて承ります。
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