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ディスコHOME > ソリューション > アプリケーション実例集 > ダイシング | |
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ウェーハエッジ欠け対策 |
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| 通常シリコンウェーハ外周部は面取り加工が施されています(参照Photo.1)。ウェーハを薄く研削すると、研削中の負荷により面取りされた部分で欠けが発生することがあります。特にウェーハ仕上げ厚が50um以下の場合、この問題が発生しやすくなります。 |
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◆加工実例 |
| 面取り加工が施されているウェーハを削って行くと、エッジがシャープになるため、ウェーハが割れやすくなります(Fig.1)。
そのような場合、ウェーハ外周部を研削前に取り除くことで、研削中に発生するウェーハ外周部の欠けを防ぐことができます。
<エッジ欠け対策未実施>
<エッジ欠け対策実施>
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◆参考情報
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| 薄仕上げ研削 |
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◆お問合せ
この内容に関するお問い合わせは、アプリケーションWebヘルプデスクにて承ります。
( お問い合せの流れ )
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