アプリケーション実例集
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ソリューション


ドライポリッシュとは

◆加工実例
パッケージを小さく、薄くするためにチップの薄化が求められています。チップが薄くなると割れやすくなるためチップ強度を向上する必要があります。そこで、化学的処理を必要とせず環境にやさしいdry Polishで強度を向上する技術が生まれました。
装置  DFP8140
砥石  ドライポリッシュ用
ワーク シリコン
<ドライポリッシュ加工後>
装置  DFG841
砥石  4/6-B-K09
ワーク シリコン
<Z2軸加工後>
ドライポリッシュとは

・ケミカルやスラリーを使用しない乾式加工で、研削ダメージが除去可能です。
・加工面は鏡面となります。
・ケミカル等を使用しない為、低ランニングコストです。
ソーマークとは研削痕の事です。
    ドライポリッシュの具体的な内容については次回以降順次ご紹介致します。

◆お問合せ
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