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ディスコHOME > ソリューション > アプリケーション実例集 > ダイシング | |
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ボンディングパッド(電極）部の溶出対策 |
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| チップとチップの外部の接続を確実に行うためには、電極部の溶出を発生させずに加工することが重要です。 |
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◆加工実例 |
溶出*とは、加工中に電極部の金属がイオン化して溶け出す現象のことです。溶出が発生すると、電極部と外部(リードフレームのリード電極)の接続に悪影響を及ぼすため、ダイシングでは、極力溶出を発生させずに加工することが求められます。
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◆参考情報
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| パーティクル対策として開発されました添加剤ステイクリン-Fは電極部の溶出防止にも効果があります。このほかにも、お客様の環境に応じた対策方法を提案いたします。
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◆お問合せ
この内容に関するお問い合わせは、アプリケーションWebヘルプデスクにて承ります。
( お問い合せの流れ )
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