ソリューション

ウェーハ(チップ)の薄仕上げを行う為の重要な要素として、研削条件及びグラインダー内のウェーハ搬送の薄仕上げ対応が必要となります。今回は搬送について紹介します。

標準搬送Padでの搬送状態		ウェーハ径同一径Padでの搬送状態
標準搬送Padで、薄仕上げウェーハの搬送を行うと大きくたわみます。ウェーハのたわみが大きくなるとウェーハ自重による割れ、及びグラインダー内での他部品との接触により割れが発生し、コスト増大になります。		ウェーハ径と同一径の専用搬送Padで、薄仕上げウェーハの搬送を行うと、全面吸着効果にウェーハがたわむことなく、より安全に搬送が可能となり割れ発生率が低減されます。