ソリューション

パーティクル対策-2

デジタルカメラの画素数が高くなるにつれ、加工中にデバイスに付着するパーティクルを除去する技術が求められています。

◆加工実例

パーティクルは一度付着すると除去することが困難になります。ディスコは「付着」を抑制することに着目して部品を開発しました(特許申請中)。

Photo.2は開発された部品を使用してウェーハを加工したときのものです。標準仕様と比較して、　パーティクルの付着が少ないことが分かります。

(使用したウェーハは、加工中のパーティクルの除去効果を確認しやすくするため、パーティクルが付着しやすい特殊な樹脂をコーティングしたものです。)

Photo.1 標準仕様*
Photo.2 開発仕様*

*暗視野にて撮影

上記部品仕様にできる機種に制限があります。詳細は営業までお問い合わせ下さい。

◆参考情報

ディスコはパーティクル対策として、部品開発に加えて、添加剤も開発しております。詳細はこちらをご参照ください。

http://www.disco.co.jp/jp/news/press/20051121_3.html

◆お問合せ

　この内容に関するお問い合わせは、アプリケーションWebヘルプデスクにて承ります。 ( お問い合せの流れ )

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