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ディスコHOME > ソリューション > アプリケーション実例集 > ダイシング | |
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ＤＡＦ付きチップのピックアップ力を低減するソリューション |
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| DAF (Die Attach Film)付きウェーハをフルカットする場合、カット時の荷重でDAFがダイシングテープに食い込む「アンカー効果」により、ピックアップ時に無理な力が加わりチップが破損する危険性があります。 ディスコではこの課題へのソリューションとして、DAFをハーフカットした後に、フルオートマチックダイセパレータ「DDS2300」を用いてチップ分割する方法を提案しています。 「DDS2300」はDAFを低温脆性化させてからチップ分割するクールエキスパンド方式を採用しアンカー効果を解消させます。その結果ピックアップに必要な力を低減し、チップ割れやピックアップ不良の発生を抑えることが可能です。 |
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◆加工実例 |
| 分割方法をDAFハーフカット+DDS2300にすることで、1N以下でDAF付きチップをピックアップすることができます。(Graph 1) DAF分割は、DAFの種類によって最適な分割方法が異なります。DAF加工でお困りでしたらお気軽にご相談下さい。豊富な加工実績から最適なDAF加工のソリューションをご提案いたします。 |
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◆お問合せ
この内容に関するお問い合わせは、アプリケーションWebヘルプデスクにて承ります。
( お問い合せの流れ )
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