携帯電話には、どのような部品が使われているでしょう?LSI、SAWフィルター、LED、COMSセンサー、など多くの部品があげられます。近年、急速に携帯電話が小型化されたのに伴い、これらの部品に対しても小型化、薄化の要求が高まっています。
リチウムタンタレイト(以下LT)は、SAWフィルターの材料として使用されています。ディスコでは現在LTに関するアプリケーションを数多く提供しておりますが、今回はLTという物質の抱える問題を解決するアプリケーションの1つとしてDBG加工を紹介します。
「リチウムタンタレイト(LT)の研削」については、以前ご紹介させていただきました(2003/04/28)。仕上げ厚さを薄くするにしたがって、下表に示すようにウェーハの反りが大きくなる傾向にあります。加えてLTという物質の特性も要因となり、ウェーハの反りによって割れが発生しやすくなってしまいます。
そこで、「DBGのプロセスメリット ウェーハ破損率の低減」（2002/09/17)をLT加工に応用し、ウェーハ割れを防ぐことができます。更に、側面クラックの解消(2002/10/07)、「裏面チッピングの低減」（2002/12/09)など、DBGのメリットも活かしながら、砥石や加工条件の設定によって、必要な粗さに仕上げることができます。
現在、ポケットに入るくらいのカメラ付携帯電話を持つことができるのは、あらゆる部品を小さく、薄くすることが可能になったからです。難研削材とされていたLTの薄化技術を提供することで、ディスコは携帯電話の小型化にも一役買っているのです。
