 |
 |
 |
 |
 |
|
 |
サイトマップ |
|
|
|
|
|
|
|||||||||||||||||||||
|
|
|
       |
|
ディスコHOME > ソリューション > アプリケーション実例集 > グラインディング | |
|
極薄ウェーハの紹介 |
|
| 装置/砥石/アプリケーションの3つの技術を合せることで、極薄ウェーハ研削も可能です。 |
|
◆加工実例 |
最適な条件で研削することで、Photo.1のようにウェーハ越しに手が透けるほど薄く研削できます。写真のウェーハはt5μmSiウェーハです。
|
|
|
◆お問合せ
この内容に関するお問い合わせは、アプリケーションWebヘルプデスクにて承ります。
( お問い合せの流れ )
|
 |
|||||||||||||
|
|
||||||
|
||||||
|
